動的メタライゼーションーKinetic Metallizationー（KM）はスプレーを使用し、物質に幅広い種類の金属や合成金属を吹きかけ、堆積させるという仕組みです。物質はセラミック、グラス、熱可塑性のプラスティックなど、ほぼ全ての一般的な金属が可能であり、この堆積作用によりコーティング効果が現れます。物質の表面の特性を変化させるか、またはフリースタンディングな状態として、物質からその特性を取り除きます。KMの使用材料は金属堆積のための金属粉末か、ＭＭＣs堆積用の金属／セラミックの混合粉末から成ります。異なった純粋な金属の混合や、混合物もまた使用可能です。粉粒子のサイズは、標準粒子サイズまたはAPSと表示されており、原料の濃度によって異なって変化いたします。その幅は20ミクロン（Al）から２ミクロン (WC-Co)です。サブミクロン粉末と４４ミクロン（?325メッシュ）までの粉末の利用により、対象の幅をより広げることが可能です。

低温の熱を粉末に加えますが、融解は全く起こらす、KMは完全な個体プロセスです。熱の温度は 粉末を柔げ るために 十分なレベルであり、それゆえに粒子の延性を増大させます。 延性の強まりは大変形を行うことにつながり、粒子が物質に秒速500から1000mの幅でぶつかる時に変形が起こります。

下記のイラストレーションはKMと他の堆積プロセスを、物質のありさまに関して比べたものです。KMと、コールドスプレーに関したプロセスのもののみが個体プロセスを扱っております。それらのプロセスとの差は、KMはコールドスプレー変体に使用されている 通常の超音速のノズルの複雑さとコストとのバランスをみて、高速粉末粒子を産み出すように特にデザインと特許がされていることです。.

象的に、熱スプレー変体はスプレー堆積プロセスと親密に関係しておりますが、液体からの堆積を行っております。熱スプレーの原料は、KMの基礎素材とは全く異なっており、また一般的にこれらの違いは、粒子が解けるための条件からとして考えられます。たとえば、TSはKMよりも比較的大きな粒子のサイズを扱っております。これはセラミックと、主に熱したスプレーの柱を囲む空気との反応（酸化や脱炭など）防ぐだめです。TSプロセスは通常、金属や合金と同様に、純粋なセラミック原料も堆積できます。


図表にある気相式プロセスは、真空状態で堆積されます。原料は、蒸気をつくるために十分に刺激されるようターゲットされている形をとっており、蒸気は原子単位で理想的に堆積されます。堆積は化学反応の原因ではなく、空気がその空間に存在していないからです。しかしその原料は原料そのもののすべての性質を失います。実際、その形態構造と堆積のラチス構造は、機能上、原料よりもその物質と関連しております。たとえば、堆積は形態構成でのエピタキシャルでありますが、その形態構成は理想的でないかもしれません。堆積率は遅く、厚さの制限は一般的に２、３ミクロンです。

最後に、対策相のプロセスは侵入に基づく技術です。ここにその解決法があります。電流の負担か直流電流によって、物質の金属性イオンを減少させるのです。気相プロセスと同様に、原子単位の構造はその堆積する厚みとレートを調整しながら活動いたします。このプロセスの最大の欠点は、環境に悪い副産物の発生です。解決に基づくプロセスは、堆積の非線に本質的に適しているこの図表にあるもののみで行うことです。

金属堆積プロセス



急速で、大変形?> フリー表面積の拡大

KM堆積は、急速な固体の粒子の大変形によって達成されます。粒子衝撃への変形の傾向性は８０％のもとにあります。変形率は、 秒速10,000です。この変形は、もとより約３倍の粒子の表面積の拡張をもたらします。新しく作られた表面は酸化物と他の 汚染物質をまったく含みません。よって、すばらしく効力的です。このような表面は、原子と原子（冶金）、他の物質とが接触しあっている形成をとります。これ高品質であるKMコーティングの基礎です。

KMテクノロジー