アプリケーション

KMは、二面で、音速ノズルがヘリウムガスによるミクロンサイズの粉粒子の運搬作用を促進するように補整された摩擦を行うためだけにデザインされている、低温堆積プロセスを採用しております。音速ノズルは、粉の融点を遥かに下回る温度で、 ガス/粒子混合を物質へと向けます。
ミクロンサイズの粉粒子による高速摩擦(700-1000m/s)は非常に大きな変形をもたらし、またその粒子の変形は、プラスティック変形の結果から築かれる頑丈な固有性を示す付着能力を産み出します。KMのアプリケーションについての詳細は下記のリンクをご覧ださい

アースストリップ(棒)
NiCrAlYライナー
真鍮ジョイント作成
MMC補強
MGさび防止
Alclad置換
IVDフィールド置換